Основы технологии микромонтажа интегральных схем

ИздательствоДМК
Год издания2013
Страниц316
ПереплетМягкая обложка
Формат60х90/16 (145х215 мм, стандартный)
ISBN978-5-94074-864-9
ИзготовительООО "Издательство ДМК Пресс". 105094, РФ, г. Москва, Семеновская наб., д. 3/1-4-113
ИмпортерООО «НТЦ АПИ», г. Минск, ул. Уманская, 54, пом. 1, каб. 34

Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10-15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения широкомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования.

Эволюция изделий интегральной микроэлектроники неотделима от прогресса в области технологии корпусирования интегральных микросхем, которую еще 10-15 лет тому назад относили к разряду второстепенных, не требующих проведения широкомасштабных научных исследований и базирующихся на использовании возможностей имеющегося парка сборочного оборудования. За этот период решены многие находившиеся в центре внимания существенные проблемы в области микроэлектроники. В данный же момент наблюдается резкое повышение интереса ученых и специалистов серийных производств к технике корпусирования современных изделий интегральной микроэлектроники — больших интегральных схем (БИС) и сверхбольших интегральных микросхем (СБИС), в которой центральное место занимает микромонтаж кристаллов.

В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, детально оговореныособенности технологического процесса микро монтажа кристаллов, описаны состав и особенности функционирования используемого при микро монтаже технологического оборудования.

Книга написана простым и понятным языком и, несомненно, найдет признание среди специалистов по микроэлектронике, поскольку издания по представленному профилю являются достаточно редкими и весьма востребованными как в отечественной печати, так и за рубежом.

Содержание

Введение
Глава 1. Особенности тонкопленочных покрытий для кристаллов БИС
Глава 2. Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС
Глава 3. Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий
Глава 4. Состав, структура, физические свойства функциональных тонкопленочных покрытий
Глава 5. Методы оценки качества микромонтажных соединений
Глава 6. Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов
Заключение
Список литературы

Кадры Все 24

Похожие лоты

Вход

В течение нескольких секунд вам придёт SMS с одноразовым кодом для входа. Если ничего не пришло — отправьте код ещё раз.
Это бесплатно, безопасно и займёт всего несколько секунд
Войдите с помощью своего профиля

Регистрация

Введите номер вашего мобильного телефона:
Войдите с помощью электронной почты или номера телефона
Войдите с помощью своего профиля

Восстановление пароля

Укажите адрес электронной почты, который вы использовали при регистрации
Нужна помощь? Напишите нам

Восстановление пароля

Инструкции по восстановлению пароля высланы на 
Нужна помощь? Напишите нам