Все разделы
| Состояние | Отличное |
| Автор | Белоус Анатолий Иванович, Паньков Алексей Алексеевич |
| Издательство | Техносфера |
| Год издания | 2023 |
| Переплет | Твердый переплет |
В книге представлены систематизированные результаты детального анализа современного состояния и тенденций развития технологий корпусирования (сборки) микросхем, полупроводниковых приборов, силовых модулей и систем в корпусе.
Книга ориентирована на достаточно широкую аудиторию – от студентов, аспирантов и преподавателей технических вузов, специализирующихся в области микроэлектроники, до инженеров-разработчиков микросхем и электронных систем на их основе, инженеров-технологов сборочных производств, сотрудников исследовательских лабораторий и академических институтов, руководителей предприятий радиоэлектронной отрасли.
В одиннадцати тематических главах последовательно, на конкретных примерах рассмотрены все основные этапы реализации технологического маршрута процесса корпусирования – от этапа формирования многоуровневой металлизации на кристалле до герметизации и тестирования микроэлектронных приборов.
|
|
Наличие и состояние товара выясняйте до покупки.Заключая сделку.вы тем самым соглашаетесь с ценой и состоянием товара. Забирать товар можно после получения ответа на эл. поячту о готовности товара к передаче. доставку в др.страну выясняйте до
Похожие лоты
